參數(shù)資料
型號(hào)： 5AGXMB3G6F31C6NES
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 90/124頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARRIA V FPGA 362K 896FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Arria V GX
LAB/CLB數(shù)： 17110
邏輯元件/單元數(shù)： 362730
RAM 位總計(jì)： 2148352
輸入/輸出數(shù)： 384
電源電壓： 1.07 V ~ 1.13 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 896-FBGA（31x31）
其它名稱(chēng)： 544-2735
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Page 66
Glossary
Arria V GX, GT, SX, and ST Device Datasheet
February 2014
Altera Corporation
S
Sampling
window (SW)
Timing Diagram—the period of time during which the data must be valid in order to capture
it correctly. The setup and hold times determine the ideal strobe position in the sampling
window, as shown:
Single-ended
voltage
referenced I/O
standard
The JEDEC standard for the SSTL and HSTL I/O defines both the AC and DC input signal
values. The AC values indicate the voltage levels at which the receiver must meet its timing
specifications. The DC values indicate the voltage levels at which the final logic state of the
receiver is unambiguously defined. After the receiver input has crossed the AC value, the
receiver changes to the new logic state.
The new logic state is then maintained as long as the input stays beyond the DC threshold.
This approach is intended to provide predictable receiver timing in the presence of input
waveform ringing.
Single-Ended Voltage Referenced I/O Standard
T
tC
High-speed receiver/transmitter input and output clock period.
TCCS (channel-
to-channel-skew)
The timing difference between the fastest and slowest output edges, including the tCO
variation and clock skew, across channels driven by the same PLL. The clock is included in
the TCCS measurement (refer to the Timing Diagram figure under SW in this table).
tDUTY
High-speed I/O block—Duty cycle on high-speed transmitter output clock.
Timing Unit Interval (TUI)
The timing budget allowed for skew, propagation delays, and the data sampling window.
(TUI = 1/(Receiver Input Clock Frequency Multiplication Factor) = tC/w)
tFALL
Signal high-to-low transition time (80–20%)
tINCCJ
Cycle-to-cycle jitter tolerance on the PLL clock input
tOUTPJ_IO
Period jitter on the GPIO driven by a PLL
tOUTPJ_DC
Period jitter on the dedicated clock output driven by a PLL
tRISE
Signal low-to-high transition time (20–80%)
U
——
Table 67. Glossary Table (Part 3 of 4)
Letter
Subject
Definitions
Bit Time
0.5 x TCCS
RSKM
Sampling Window
(SW)
RSKM
0.5 x TCCS
VIH(AC)
VIH(DC)
VREF
VIL(DC)
VIL(AC)
VOH
VOL
VCCIO
VSS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5CGXFC7D7F31C8NES IC CYCLONE V FPGA 150K 896-FBGA
668-0003-C IC CPU RABBIT2000 30MHZ 100PQFP
668-0011 IC MPU RABIT3000A 55.5MHZ128LQFP
6PAIC3106IRGZRQ1 IC AUDIO CODEC STEREO 48-QFN
70001851 DEVICE SERVER 1PORT SRL-ETHERNET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
5AGXMB3G6F35C6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Arria V GX 13688 LABs 544 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
5AGXMB3G6F40C6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Arria V GX 13688 LABs 704 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
5AGXMB5G4F35C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Arria V GX 15849 LABs 544 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
5AGXMB5G4F35C5G 功能描述:1152-PIN FBGA 制造商:altera 系列:Arria V GX 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):19811 邏輯元件/單元數(shù):420000 總 RAM 位數(shù):23625728 I/O 數(shù):544 電壓 - 電源:1.07 V ~ 1.13 V 工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24
5AGXMB5G4F35C5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Arria V GX 15849 LABs 544 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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