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參數(shù)資料
| 型號： | XRP7740ILBTR-F |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 6/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 1610K |
| 描述： | IC REG 5OUT BCK/LINEAR 40TQFN |
| 產(chǎn)品變化通告： | Packing Change 15/Oct/2010 |
| 標準包裝： | 3,000 |
| 系列： | PowerXR |
| 拓撲： | 降壓（降壓）同步（4），線性（LDO）（1） |
| 功能： | 任何功能 |
| 輸出數(shù)： | 5 |
| 頻率 - 開關(guān)： | 1.5MHz |
| 電壓/電流 - 輸出 1： | 控制器 |
| 電壓/電流 - 輸出 2： | 控制器 |
| 電壓/電流 - 輸出 3： | 控制器 |
| 帶 LED 驅(qū)動器： | 無 |
| 帶監(jiān)控器： | 無 |
| 帶序列發(fā)生器： | 是 |
| 電源電壓： | 6.5 V ~ 20 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 40-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 40-TQFN（6x6） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | 1016-1352-ND - EVAL BOARD FOR XRP7740 1016-1344-ND - IN-SOCKET PROG BRD VIA USB/GUI |
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?2012 Exar Corporation
6/28
Rev. 1.2.2
PIN ASSIGNMENT
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10
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AVDD
DVDD
GPIO0
GPIO1
GPIO2
GPIO3
GPIO4_SDA
GPIO5_SCL
ENABLE
GL2
LX2
GH2
BST2
VCCD
BST4
GH4
LX4
GL4
PGND4
DGND
Exposed Pad: AGND
XRP7708
XRP7740
TQFN
6mm X 6mm
Fig. 3: XRP7708/40 Pin Assignment
PIN DESCRIPTION
Name
Pin Number
Description
VIN1
39
Power source for the internal linear regulators to generate VCCA, VDD and the Standby
LDO (LDOOUT). Place a decoupling capacitor close to the controller IC. Also used in
UVLO1 fault generation if VIN1 falls below the user programmed limit, all channels are
shut down. The VIN1 pin needs to be tied to VIN2 on the board with a short trace.
VIN2
38
If the Vin2 pin voltage falls below the user programmed UVLO VIN2 level all channels are
shut down. The VIN2 pin needs to be tied to VIN1 on the board with a short trace.
VCCA
37
Output of the internal 5V LDO. This voltage is internally used to power analog blocks. This
pin should be bypassed with a minimum of 4.7uF to AGND
VCCD
26
Gate Drive input voltage. This is not an output voltage. This pin can be connected to
VCCA to provide power for the Gate Drive. VCCD should be connected to VCCA with the
shortest possible trace and decouple with a minimum 1礔 capacitor. Alternatively, VCCD
could be connected to an external supply (not greater than 5V).
PGND1- PGND4
36,31,16,21
GL return connection. Ground connection for the low side gate driver. Connect at low side
FET source. Connecting to the ground plane at the chip will inject noise into the local
ground resulting in potential I
2
C communications problems and PWM jitter.
AVDD
1
Output of the internal 1.8V LDO. A decoupling capacitor should be placed between AVDD
and AGND close to the chip (with short traces).
DVDD
2
Input for powering the internal digital logic. This pin should be connected to AVDD.
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