參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850CZT50BUR2
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 76/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850CZT50BUR2
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specications
9
Part IV Thermal Characteristics
Table 4-3 shows the thermal characteristics for the MPC850.
Table 4-4 provides power dissipation information.
Table 4-5 provides the DC electrical characteristics for the MPC850.
Table 4-3. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance for BGA 1
1 For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in
general, refer to AN-1231/D, Plastic Ball Grid Array Application Note available from your local Motorola sales
ofce.
θJA
40 2
2 Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
°C/W
θJA
31 3
3 Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 20
°C above ambient.
°C/W
θJA
24 4
4 Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 13
°C above ambient.
TJ = TA + (PD
θJA)
PD = (VDD
IDD) + PI/O
where:
PI/O is the power dissipation on pins
°C/W
Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)
θJC
8
°C/W
Table 4-4. Power Dissipation (PD)
Characteristic
Frequency (MHz)
Typical 1
1 Typical power dissipation is measured at 3.3V
Maximum 2
2 Maximum power dissipation is measured at 3.65 V
Unit
Power Dissipation
All Revisions
(1:1) Mode
33
TBD
515
mW
40
TBD
590
mW
50
TBD
725
mW
Table 4-5. DC Electrical Specications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage at 40 MHz or less
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.0
3.6
V
Operating voltage at 40 MHz or higher
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.135
3.465
V
Input high voltage (address bus, data bus, EXTAL, EXTCLK,
and all bus control/status signals)
VIH
2.0
3.6
V
Input high voltage (all general purpose I/O and peripheral pins)
VIH
2.0
5.5
V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC862PZP50 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
XPEGRN-L1-0000-00C01 SINGLE COLOR LED, GREEN, 2.6 mm
XPZ3LMR32D T-1 SINGLE COLOR LED ARRAY, RED, 3 mm
XQ4010E-3HQ208N Field Programmable Gate Array (FPGA)
XQ4013E-3HQ240N Field Programmable Gate Array (FPGA)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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