參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850CZT50BUR2
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 35/76頁(yè)
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850CZT50BUR2
40
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specications
MOTOROLA
Layout Practices
Table 6-11 shows the reset timing for the MPC850.
Figure 6-31 shows the reset timing for the data bus conguration.
Figure 6-31. Reset Timing—Conguration from Data Bus
Table 6-11. Reset Timing
Num
Characteristic
50 MHz
66MHz
80 MHz
FFACTOR Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R71
RSTCONF pulse width
340.00
—
515.00
—
425.00
—
17.000
ns
R72
——————
—
R73
Conguration data to HRESET rising
edge set up time
350.00
—
505.00
—
425.00
—
15.000
ns
R74
Conguration data to RSTCONF rising
edge set up time
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Conguration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Conguration data hold time after
HRESET negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
tristates HRESET to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R80
DSDI, DSCK set up
60.00
—
90.00
—
75.00
—
3.000
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
160.00
—
242.00
—
200.00
—
8.000
ns
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC862PZP50 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
XPEGRN-L1-0000-00C01 SINGLE COLOR LED, GREEN, 2.6 mm
XPZ3LMR32D T-1 SINGLE COLOR LED ARRAY, RED, 3 mm
XQ4010E-3HQ208N Field Programmable Gate Array (FPGA)
XQ4013E-3HQ240N Field Programmable Gate Array (FPGA)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
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XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
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