參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850CZT50BUR2
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 4/76頁
文件大小： 825K
代理商： XPC850CZT50BUR2
12
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specications
MOTOROLA
Layout Practices
Part VI Bus Signal Timing
Table 6-6 provides the bus operation timing for the MPC850 at 50 MHz, 66 MHz, and 80
MHz. Timing information for other bus speeds can be interpolated by equation using the
MPC850 Electrical Specications Spreadsheet found at http://www.mot.com/netcomm.
The maximum bus speed supported by the MPC850 is 50 MHz. Higher-speed parts must
be operated in half-speed bus mode (for example, an MPC850 used at 66 MHz must be
congured for a 33 MHz bus).
The timing for the MPC850 bus shown assumes a 50-pF load. This timing can be derated
by 1 ns per 10 pF. Derating calculations can also be performed using the MPC850 Electrical
Specications Spreadsheet.
Table 6-6. Bus Operation Timing 1
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
B1
CLKOUT period
20
—
30.30
—
25
—
ns
B1a
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 15 MHz and
MF <= 2)
-0.90
0.90
-0.90
0.90
-0.90
0.90
—
50.00
ns
B1b
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 10 MHz and
MF < 10)
-2.30
2.30
-2.30
2.30
-2.30
2.30
—
50.00
ns
B1c
CLKOUT phase jitter (EXTCLK
> 15 MHz and MF <= 2) 2
-0.60
0.60
-0.60
0.60
-0.60
0.60
—
50.00
ns
B1d
CLKOUT phase jitter 2
-2.00
2.00
-2.00
2.00
-2.00
2.00
—
50.00
ns
B1e
CLKOUT frequency jitter (MF <
10) 2
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B1f
CLKOUT frequency jitter (10 <
MF < 500) 2
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
50.00
%
B1g
CLKOUT frequency jitter (MF >
500) 2
—
3.00
—
3.00
—
3.00
—
50.00
%
B1h
Frequency jitter on EXTCLK 3
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B2
CLKOUT pulse width low
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B3
CLKOUT width high
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B4
CLKOUT rise time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B5
CLKOUT fall time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B7
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3], BDIP, PTR invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC862PZP50 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
XPEGRN-L1-0000-00C01 SINGLE COLOR LED, GREEN, 2.6 mm
XPZ3LMR32D T-1 SINGLE COLOR LED ARRAY, RED, 3 mm
XQ4010E-3HQ208N Field Programmable Gate Array (FPGA)
XQ4013E-3HQ240N Field Programmable Gate Array (FPGA)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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