參數(shù)資料
型號: XPC850CZT50BUR2
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 69/76頁
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代理商: XPC850CZT50BUR2
71
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Figure 9-65 shows the JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 9-65. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—JEDEC
Standard
U
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
7
6
5
4
3
2
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.91
2.35
A1
0.50
0.70
A2
1.12
1.22
A3
0.29
0.43
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.00
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE
SOLDER BALLS.
4X
8 9 10 11 12 13 14 15 16
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.00
20.00
17
CASE 1130-01
ISSUE B
相關PDF資料
PDF描述
XPC862PZP50 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
XPEGRN-L1-0000-00C01 SINGLE COLOR LED, GREEN, 2.6 mm
XPZ3LMR32D T-1 SINGLE COLOR LED ARRAY, RED, 3 mm
XQ4010E-3HQ208N Field Programmable Gate Array (FPGA)
XQ4013E-3HQ240N Field Programmable Gate Array (FPGA)
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤