參數(shù)資料
型號(hào): XC3S1400A-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 127/132頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù): 2816
邏輯元件/單元數(shù): 25344
RAM 位總計(jì): 589824
輸入/輸出數(shù): 161
門數(shù): 1400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
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Pinout Descriptions
94
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
FG320: 320-ball Fine-pitch Ball Grid Array
The 320-ball fine-pitch ball grid array package, FG320,
supports two Spartan-3A FPGAs, the XC3S200A and the
XC3S400A, as shown in Table 77 and Figure 23.
The FG320 package is an 18 x 18 array of solder balls
minus the four center balls.
Table 77 lists all the package pins. They are sorted by bank
number and then by pin name of the largest device. Pins
that form a differential I/O pair appear together in the table.
The table also shows the pin number for each pin and the
pin type, as defined earlier.
The shaded rows indicate pinout differences between the
XC3S200A and the XC3S400A FPGAs. The XC3S200A
has three unconnected balls, indicated as N.C. (No
Connection) in Table 77 and with the black diamond
character (
All other balls have nearly identical functionality on all three
devices. Table 80 summarizes the Spartan-3A FPGA
footprint migration differences for the FG320 package.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
website at
Pinout Table
Table 77: Spartan-3A FG320 Pinout
Bank
Pin Name
FG320
Ball
Type
0
IO_L01N_0
C15
I/O
0
IO_L01P_0
C16
I/O
0
IO_L02N_0
A16
I/O
0
IO_L02P_0/VREF_0
B16
VREF
0
IO_L03N_0
A14
I/O
0
IO_L03P_0
A15
I/O
0
IO_L04N_0
C14
I/O
0
IO_L04P_0
B15
I/O
0
IO_L05N_0
D12
I/O
0
IO_L05P_0
C13
I/O
0
IO_L06N_0/VREF_0
A13
VREF
0
IO_L06P_0
B13
I/O
0
IO_L07N_0
B12
I/O
0
IO_L07P_0
C12
I/O
0
IO_L08N_0
F11
I/O
0
IO_L08P_0
E11
I/O
0
IO_L09N_0
A11
I/O
0
IO_L09P_0
B11
I/O
0
IO_L10N_0
D10
I/O
0
IO_L10P_0
C11
I/O
0
IO_L11N_0/GCLK5
C9
GCLK
0
IO_L11P_0/GCLK4
B10
GCLK
0
IO_L12N_0/GCLK7
B9
GCLK
0
IO_L12P_0/GCLK6
A10
GCLK
0
IO_L13N_0/GCLK9
B7
GCLK
0
IO_L13P_0/GCLK8
A8
GCLK
0
IO_L14N_0/GCLK11
C8
GCLK
0
IO_L14P_0/GCLK10
B8
GCLK
0
IO_L15N_0
C7
I/O
0
IO_L15P_0
D8
I/O
0
IO_L16N_0
E9
I/O
0
IO_L16P_0
D9
I/O
0
IO_L17N_0
B6
I/O
0
IO_L17P_0
A6
I/O
0
IO_L18N_0/VREF_0
A4
VREF
0
IO_L18P_0
A5
I/O
0
IO_L19N_0
E7
I/O
0
IO_L19P_0
F8
I/O
0
IO_L20N_0
D6
I/O
0
IO_L20P_0
C6
I/O
0
IO_L21N_0
A3
I/O
0
IO_L21P_0
B4
I/O
0
IO_L22N_0
D5
I/O
0
IO_L22P_0
C5
I/O
0
IO_L23N_0
A2
I/O
0
IO_L23P_0
B3
I/O
0
IO_L24N_0/PUDC_B
E5
DUAL
0
IO_L24P_0/VREF_0
E6
VREF
0
IP_0
D13
INPUT
0
IP_0
D14
INPUT
0
IP_0
E12
INPUT
0
XC3S400A: IP_0
XC3S200A: N.C. (
◆)
E13
INPUT
0
IP_0
F7
INPUT
0
IP_0
F9
INPUT
0
IP_0
F10
INPUT
Table 77: Spartan-3A FG320 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG320
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1400A-5FGG676C IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA
XC3S1400AN-4FGG676I IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA
XC3S1600E-5FGG484C IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XC3S400AN-4FG400I IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
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XC3S1400A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1400A-5FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1400A-5FGG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)