參數(shù)資料
型號： XC3S1400A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 100/132頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 2816
邏輯元件/單元數(shù)： 25344
RAM 位總計： 589824
輸入/輸出數(shù)： 161
門數(shù)： 1400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
Introduction and Ordering Information
DS529-1 (v2.0) August 19, 2010
7
Ordering Information
Spartan-3A FPGAs are available in both standard and Pb-free packaging options for all device/package combinations. The
Pb-free packages include a ‘G’ character in the ordering code.
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins(1)
Temperature Range ( TJ)
XC3S50A
–4 Standard Performance VQ100/
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
C Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200A
–5 High Performance
(Commercial only)
TQ144/
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400A
FT256/
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
XC3S700A
FG320/
FGG320
320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A
FG400/
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG484/
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG676
FGG676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
See Table 2 for specific device/package combinations.
2.
See DS681 for the XA Automotive Spartan-3A FPGAs.
Date
Version
Revision
12/05/06
1.0
Initial release.
02/02/07
1.1
Promoted to Preliminary status. Updated maximum differential I/O count for XC3S50A in Table 1.
Updated differential input-only pin counts in Table 2.
03/16/07
1.2
Minor formatting updates.
04/23/07
1.3
Added "Production Status" section.
05/08/07
1.4
Updated XC3S400A to Production.
07/10/07
1.4.1
Minor updates.
04/15/08
1.6
Added VQ100 for XC3S50A and XC3S200A and extended FT256 to XC3S700A and XC3S1400A
Added reference to SCD 4103 for 750 Mbps performance.
05/28/08
1.7
Added reference to XA Automotive version.
03/06/09
1.8
Simplified Ordering Information. Added references to Extended Spartan-3A Family.
Removed reference to SCD 4103.
08/19/10
2.0
Updated Table 2 to clarify TQ/VQ size.
XC3S50A -4 FT 256 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type/Number of Pins
Example:
DS529-1_05_011309
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1400A-5FGG676C IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA
XC3S1400AN-4FGG676I IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA
XC3S1600E-5FGG484C IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XC3S400AN-4FG400I IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
XC3SD1800A-4CSG484LI IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1400A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FGG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*