參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1400A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 103/132頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 2816
邏輯元件/單元數(shù)： 25344
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 161
門數(shù)： 1400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
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Pinout Descriptions
72
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 64 indicates how the 68 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the VQ100
package.
Footprint Migration Differences
The XC3S50A and XC3S200 have common VQ100 pinouts
except for some differences in alignment of differential I/O
pairs.
Differential I/O Alignment Differences
Some differential I/O pairs in the VQ100 on the XC3S50A
FPGA are aligned differently than the corresponding pairs
on the XC3S200A FPGAs, as shown in Table 65. All the
mismatched pairs are in I/O Bank 2. These differences are
indicated with the black diamond character (
) in the
footprint diagrams Figure 17 and Figure 18.
Table 64: User I/Os Per Bank for the XC3S50A and XC3S200A in the VQ100 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
15
3
1
3
7
Right
1
13
6
0
1
6
Bottom
2
26
2
0
19
1
4
Left
3
14
6
1
0
1
6
TOTAL
68
17
2
20
6
23
Table 65: Differential I/O Differences in VQ100
VQ100 Pin
Bank
XC3S50A
XC3S200A
P29
2
IIO_L04P_2/VS2
IO_L03N_2/VS2
P30
IO_L03N_2/VS1
IO_L04P_2/VS1
P33
IO_L06P_2
IO_L05N_2
P34
IO_L05N_2/D7
IO_L06P_2/D7
P51
IO_L11N_2/D0/DIN/
MISO
IO_L12P_2/D0/DIN/
MISO
P52
IO_L12P_2/D1
IO_L11N_2/D1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1400A-5FGG676C IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA
XC3S1400AN-4FGG676I IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA
XC3S1600E-5FGG484C IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XC3S400AN-4FG400I IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
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XC3S1400A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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