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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q32BVSFIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 75/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVSFIG |
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W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 77 -
Revision F
10. ORDERING INFORMATION
W(1) 25Q 32B V xx(2)
I
= Industrial (-40°C to +85°C)
A = Automotive (-40°C to +105°C)
(3,4)
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
P
=
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
SS = 8-pin SOIC 208-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5mm
DA = 8-pin PDIP 300-mil
SF = 16-pin SOIC 300-mil
ZE = 8-pad WSON 8x6mm
TC = 24-ball TFBGA 8x6mm
V = 2.7V to 3.6V
32B = 32M-bit
25Q = SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
W = Winbond
Notes:
1.
The “W” prefix is not included on the part marking.
2.
Only the 2
nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP and ZE are not used for the part
marking.
3.
Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4.
For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6466S335BD4S | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| WEDF1M32B-70G2UC5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| WE128K32P-140G2TI | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
| WE128K32P-150G2TQA | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
| W7NCF01GH31IS6BG | 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q32BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM |
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