參數(shù)資料
型號(hào): W25Q32BVSFIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝: 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16
文件頁數(shù): 32/79頁
文件大?。?/td> 1090K
代理商: W25Q32BVSFIG
W25Q32BV
- 38 -
M7-0
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
2
IO
2
IO
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 1
Byte 2
4
0
5
1
4
0
5
1
6
2
7
3
6
2
7
3
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
Byte 3
8
9
10
11
12
13
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 4
Figure 16b. Octal Word Read Quad I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6466S335BD4S 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WEDF1M32B-70G2UC5A 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WE128K32P-140G2TI 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
WE128K32P-150G2TQA 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
W7NCF01GH31IS6BG 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM