參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q32BVSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 62/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1090K
代理商： W25Q32BVSFIG
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 65 -
Revision F
8.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
SYMBOL CONDITIONS
SPEC
UNIT
MIN
TYP
MAX
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(1)
6
pF
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(1)
8
pF
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
25
50
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
1
5
A
Current Read Data /
Dual /Quad 1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
4/5/6
6/7.5/9
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 33MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
6/7/8
9/10.5/12
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 50MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
7/8/9
10/12/13.5
mA
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 80MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/11/12
15/16.5/18
mA
Current Write Status
Register
ICC4
/CS = VCC
8
12
mA
Current Page Program
ICC5
/CS = VCC
20
25
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
VCC x 0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCC x 0.7
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 100 A
0.2
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC – 0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA = 25° C, VCC = 3V.
2. Checker Board Pattern.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6466S335BD4S 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WEDF1M32B-70G2UC5A 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WE128K32P-140G2TI 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
WE128K32P-150G2TQA 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
W7NCF01GH31IS6BG 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSAG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*