參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q32BVDAAP
廠(chǎng)商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 47/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1090K
代理商： W25Q32BVDAAP
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 51 -
Revision F
tRES2
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 0
Mode 3
8
9
29
30
31
Instruction (ABh)
High Impedance
3 Dummy Bytes
23
22
2
1
0
32
33
34
35
36
37
38
*
7
6
5
4
3
2
1
0
*
Device ID
Power-down current
Stand-by current
= MSB
*
Figure 28b. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q32BVDAIG 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q32BVSFIG 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W3EG6466S335BD4S 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WEDF1M32B-70G2UC5A 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WE128K32P-140G2TI 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVDAIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFAG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFAP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線(xiàn)串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
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