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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q32BVDAAP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 32/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVDAAP |
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W25Q32BV
- 38 -
M7-0
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
2
IO
2
IO
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 1
Byte 2
4
0
5
1
4
0
5
1
6
2
7
3
6
2
7
3
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
Byte 3
8
9
10
11
12
13
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 4
Figure 16b. Octal Word Read Quad I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q32BVDAIG | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| W25Q32BVSFIG | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W3EG6466S335BD4S | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| WEDF1M32B-70G2UC5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| WE128K32P-140G2TI | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32BVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
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