參數(shù)資料
型號(hào): W25P20-VSNI-G
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝: 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù): 1/35頁(yè)
文件大?。?/td> 1405K
代理商: W25P20-VSNI-G
W25P10, W25P20 AND W25P40
Publication Release Date: November 28, 2005
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Revision M
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH 40MHZ SPI
Formally NexFlash NX25P10, NX25P20 and NX25P40
The Winbond W25P10/20/40 are fully compatible with the previous NexFlash
NX25P10/20/40 Serial Flash memories.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q128BVFAP 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W25Q128BVEIP 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q128BVFIP 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W25Q16CLSFIP 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W25Q16CLDAIG 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25P20VSNIG T&R 功能描述:IC FLASH 2MBIT 40MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25P222A 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM
W25P222A-4 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM
W25P222A-4A 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM
W25P222AD-4 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM