參數(shù)資料
型號: S71WS512NC0BFWE72
廠商: Spansion Inc.
英文描述: Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述: 堆疊式多芯片產(chǎn)品(MCP)
文件頁數(shù): 60/188頁
文件大小: 2252K
代理商: S71WS512NC0BFWE72
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁當(dāng)前第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁
58
S71WS-Nx0 Based MCPs
S71WS-N_01_A4 September 15, 2005
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Figure 11.2 PPB Program/Erase Algorithm
11.3
Dynamic Protection Bits
Dynamic Protection Bits are volatile and unique for each sector and can be individually modified.
DYBs only control the protection scheme for unprotected sectors that have their PPBs cleared
(erased to “1”). By issuing the DYB Set or Clear command sequences, the DYBs are set (pro-
grammed to “0”) or cleared (erased to “1”), thus placing each sector in the protected or
unprotected state respectively. This feature allows software to easily protect sectors against in-
advertent changes yet does not prevent the easy removal of protection when changes are
needed.
Read Byte Twice
Addr = SA0
Enter PPB
Command Set.
Addr = BA
Program PPB Bit.
Addr = SA
DQ5 = 1
Yes
Yes
Yes
No
No
No
Yes
DQ6 =
Toggle
DQ6 =
Toggle
Read Byte.
Addr = SA
PASS
FAIL
Issue Reset
Command
Exit PPB
Command Set
DQ0 =
'1' (Erase)
'0' (Pgm.)
Read Byte Twice
Addr = SA0
No
Wait 500 μs
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S71WS512NC0BFWE73 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY20 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY22 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY23 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY30 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S71WS512NC0BFWE73 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWEJ0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWEJ2 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWEJ3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWEK0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)