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參數(shù)資料
| 型號： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 9/50頁 |
| 文件大小： | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
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9
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Notes:
1. OV
DD
supplies power to the processor bus, JTAG, and all control signals and V
DD
supplies power to the processor core and
the PLL (after filtering to become AVDD). These columns serve as a reference for the nominal voltage supported on a given
signal as selected by the BVSEL pin configuration of Table 4 and the voltage supplied. For actual recommended value of V
IN
or supply voltages see Table 3.
2. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OV
DD
for normal machine operation.
3. To allow for future I/O voltage changes, provide the option to connect BVSEL independently to either OV
DD
(selects 3.3V) or
to OGND (selects 1.8V/2.0V).
4. Uses one of 15 existing no
-
connects in PC745’s 255
-
BGA package.
5. Internal pull up on die.
6. Internally tied to GND in the PC745 255
-
BGA package to indicate to the power supply that a low
-
voltage processor is
present. This signal is not a power supply input.
MCP
C13
Low
Input
–
–
NC (No
-
Connect)
B7, B8, C3, C6, C8, D5, D6, H4, J16, A4, A5, A2, A3, B5
–
–
–
–
OVDD
C7, E5, E7, E10, E12, G3, G5, G12, G14, K3, K5, K12, K14,
M5, M7, M10, M12, P7, P10
–
–
1.8V/2.0V
3.3V
PLL_CFG[0
-
3]
A8, B9, A9, D9
High
Input
–
–
QACK
D3
Low
Input
–
–
QREQ
J3
Low
Output
–
–
RSRV
D1
Low
Output
–
–
SMI
A16
Low
Input
–
–
SRESET
B14
Low
Input
–
–
SYSCLK
C9
–
Input
–
–
TA
H14
Low
Input
–
–
TBEN
C2
High
Input
–
–
TBST
A14
Low
I/O
–
–
TCK
C11
High
Input
–
–
TDI
(5)
A11
High
Input
–
–
TDO
A12
High
Output
–
–
TEA
H13
Low
Input
–
–
TLBISYNC
C4
Low
Input
–
–
TMS
(5)
B11
High
Input
–
–
TRST
(5)
C10
Low
Input
–
–
TS
J13
Low
I/O
–
–
TSIZ[0
-
2]
A13, D10, B12
High
Output
–
–
TT[0
-
4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
–
–
WT
D2
Low
Output
–
–
V
DD
2
F6, F8, F9, F11, G7, G10, H6, H8, H9, H11, J6, J8, J9, J11,
K7, K10, L6, L8, L9, L11
–
–
2V
2V
VOLTDET
(6)
F3
High
Output
–
–
Table 1.
Pinout Listing for the PC745, 255 PBGA Package (Continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltages Supported
(1)
1.8V/2.0V
3.3V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755CMGHU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU350LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU366LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGSU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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