參數(shù)資料
型號(hào)： PC755M8
英文描述： PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module
中文描述： PC755M8 [更新6月3日。 35頁(yè)] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊
文件頁(yè)數(shù)： 19/50頁(yè)
文件大?。?/td> 1064K
代理商： PC755M8
19
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Thermal Management
Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array
(BGA) package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily
dependent upon the system-level design-the heat sink, airflow and thermal interface
material. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the
package by several methods-adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or
package, and mounting clip and screw assembly; see Figure 7. This spring force should
not exceed 5.5 pounds of force.
Figure 7.
Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such
as thermal performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment
method, assembly, and cost.
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
Heat Sink
Clip
Printed ± Circuit Board
Option
BGA Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PC755CMGHU300LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU350LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU366LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU400LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGSU300LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PC75B 制造商:Datak Corporation 功能描述:
PC75-C 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開(kāi)發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開(kāi)發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開(kāi)發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開(kāi)發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P-C 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開(kāi)發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開(kāi)發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P-S 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開(kāi)發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開(kāi)發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
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