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參數(shù)資料
| 型號： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 12/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
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12
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Notes:
1. OV
DD
supplies power to the processor bus, JTAG, and all control signals except the L2 cache controls (L2CE, L2WE, and
L2ZZ); L2OV
DD
supplies power to the L2 cache interface (L2ADDR[0
-
16], L2DATA[0
-
63], L2DP[0
-
7] and L2SYNC
-
OUT)
and the L2 control signals; and V
DD
supplies power to the processor core and the PLL and DLL (after filtering to become
AV
DD
and L2AV
DD
respectively). These columns serve as a reference for the nominal voltage supported on a given signal as
selected by the BVSEL/L2VSEL pin configurations of Table 4 and the voltage supplied. For actual recommended value of
V
IN
or supply voltages see
Table 5
.
2. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OV
DD
for normal machine operation.
3. To allow for future I/O voltage changes, provide the option to connect BVSEL and L2VSEL independently to either OV
DD
(selects 3.3V) or to OGND (selects 1.8V/2.0V).
4. These pins are reserved for potential future use as additional L2 address pins.
5. Uses one of 9 existing no
-
connects in PC750’s 360
-
BGA package.
6. Internal pull up on die.
7. Internally tied to L2OV
DD
in the PC755 360
-
BGA package to indicate the power present at the L2 cache interface. This sig-
nal is not a power supply input.
8. This is different from the PC745 255-BGA package.
TEA
J1
Low
Input
–
–
TLBISYNC
A3
Low
Input
–
–
TMS
(6)
C8
High
Input
–
–
TRST
(6)
A10
Low
Input
–
–
TS
K7
Low
I/O
–
–
TSIZ[0
-
2]
A9, B9, C9
High
Output
–
–
TT[0
-
4]
C10, D11, B12, C12, F11
High
I/O
–
–
WT
C3
Low
Output
–
–
VDD
G8, G10, G12, J8, J10, J12, L8, L10, L12, N8, N10, N12
–
–
2V
2V
VOLTDET
(7)
K13
High
Output
–
–
Table 2.
Pinout Listing for the PC755, 360 PBGA, CBGA and CI-CGA Packages + HiTCE
(8)
(Continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltages
Supported
(1)
1.8V/2.0V
3.3V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755CMGHU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU350LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU366LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGSU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC75B | 制造商:Datak Corporation 功能描述: |
| PC75-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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