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參數(shù)資料
| 型號： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 7/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
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7
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Figure 3 (in part A) shows the pinout of the PC755, 360 PBGA packages as viewed from
the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA package to indicate the direc-
tion of the top surface view.
Figure 3.
Pinout of the PC755, 360 PBGA, CBGA and CI-CGA Packages as Viewed
from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
1 2 3
4
5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
View
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
Part B
Part A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755CMGHU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU350LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU366LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGSU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC75B | 制造商:Datak Corporation 功能描述: |
| PC75-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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