參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8569VTANKGB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 85/126頁(yè)
文件大?。?/td> 2847K
代理商： MPC8569VTANKGB
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Ethernet Interface
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
61
2.6.3.5.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
The following table provides the TBI transmit AC timing specifications.
The following figure shows the TBI transmit AC timing diagram.
Figure 22. TBI Transmit AC Timing Diagram
2.6.3.5.2
TBI Receive AC Timing Specifications
The following table provides the TBI receive AC timing specifications.
Table 32. TBI Transmit AC Timing Specifications
For recommended operating conditions, see Table 3
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
GTX_CLK clock period
tGTX
—8.0
—
ns
—
TCG[9:0] setup time GTX_CLK going high
tTTKHDV
2.0
—
ns
—
GTX_CLK to TCG[9:0] delay time
tTTKHDX
1.0
—
ns
1
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXZ
0.7
—
ns
—
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
0.7
—
ns
—
Note:
1. Data valid tTTKHDV to GTX_CLK minimum setup time is a function of clock and maximum hold time
(min setup = cycle time – max delay).
Table 33. TBI Receive AC Timing Specifications
For recommended operating conditions, see Table 3
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
PMA_RX_CLK[0:1] clock period
tTRX
—
16.0
—
ns
1
PMA_RX_CLK[0:1] skew
tSKTRX
7.5
—
8.5
ns
—
PMA_RX_CLK[0:1] duty cycle
tTRXH/tTRX
40
—
60
%
2
RCG[9:0] setup time to rising PMA_RX_CLK
tTRDVKH
2.5
—
ns
—
GTX_CLK
TCG[9:0]
tTTX
tTTXH
tTTXR
tTTXF
tTTKHDV
tTTKHDX
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8569EVTAUNLB RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569ECVTANKGB RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569ECVTANKG RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569VTAUNLA RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569EVTAUNL RISC PROCESSOR, PBGA783
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參數(shù)描述
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