參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8569VTANKGB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 58/126頁(yè)
文件大小： 2847K
代理商： MPC8569VTANKGB
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Overall DC Electrical Characteristics
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
37
2.1.1.1
Recommended Operating Conditions
The following table provides the recommended operating conditions for this device. Proper device operation outside these
conditions is not guaranteed.
Debug, DMA, DUART, PIC, I2C, JTAG, power management,
QUICC Engine block, eSDHC, GPIO, clocking, SPI, I/O
voltage select and system control I/O voltage
OVDD
–0.3 to 3.63
V
—
Enhanced local bus I/O voltage
BVDD
–0.3 to 3.63
–0.3 to 2.75
–0.3 to 1.98
V—
Input voltage
DDR2/DDR3 DRAM signals
MVIN
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
2, 3
DDR2/DDR3 DRAM reference
MVREF
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
—
Ethernet signals
LVIN
–0.3 to (LVDDn + 0.3)
V
3
Enhanced local bus signals
BVIN
–0.3 to (BVDD + 0.3)
—
3
Debug, DMA, DUART, PIC, I2C,
JTAG, power management,
QUICC Engine block, eSDHC,
GPIO, clocking, SPI, I/O voltage
select and system control I/O
voltage
OVIN
–0.3 to (OVDD + 0.3)
V
3
SerDes signals
XVIN
–0.3 to (XVDD + 0.3)
V
—
Storage junction temperature range
TSTG
–55 to 150
° C—
Notes:
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 3. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and
functional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect device reliability or cause
permanent damage to the device.
2. The –0.3 to 1.98 V range is for DDR2, and the –0.3 to 1.65 V range is for DDR3.
3. Caution: (B,M,L,O,X)VIN must not exceed (B,G,L,O,X)VDD by more than 0.3 V. This limit may be exceeded for a maximum of
20 ms during power-on reset and power-down sequences.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Recommended
Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
1.0 V ± 30 mV
1.1 V ± 33 mV
V1
PLL supply voltage
AVDD_CORE,
AVDD_DDR,
AVDD_LBIU,
AVDD_PLAT,
AVDD_QE,
AVDD_SRDS
1.0 V ± 30 mV
1.1 V ± 33 mV
V2
Core power supply for SerDes transceiver
ScoreVDD
1.0 V ± 30 mV
1.1 V ± 33 mV
V1
Table 2. Absolute Maximum Ratings1 (continued)
Characteristic
Symbol
Range
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8569EVTAUNLB RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569ECVTANKGB RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569ECVTANKG RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569VTAUNLA RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569EVTAUNL RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC8569VTAUNLB 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1333/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8572CLVTAULD 功能描述:微處理器 - MPU 1333 LOW PWR EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572CLVTAULE 功能描述:微處理器 - MPU R211 NoE NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572CLVTAVND 功能描述:微處理器 - MPU 1500 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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