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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8569VTANKGB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 25/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 2847K |
| 代理商： | MPC8569VTANKGB |
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MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Package Parameters for the MPC8569E
Freescale Semiconductor
120
The following figure depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a printed-circuit
board.
Figure 74. Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
The heat sink removes most of the heat from the device. Heat generated on the active side of the chip is conducted through the
silicon and the heat sink attach material (or thermal interface material), and to the heat sink. The junction-to-case thermal
resistance is low enough that the heat sink attach material and heat sink thermal resistance are the dominant terms.
3.3.2
Thermal Interface Materials
A thermal interface material is required at the package-to-heat sink interface to minimize the thermal contact resistance. The
performance of thermal interface materials improves with increased contact pressure; this performance characteristic chart is
generally provided by the thermal interface vendor. The recommended method of mounting heat sinks on the package is by
means of a spring clip attachment to the printed-circuit board (see Figure 73).
The system board designer can choose among several types of commercially-available thermal interface materials.
4
Package Description
The following section describes the detailed content and mechanical description of the package.
4.1
Package Parameters for the MPC8569E
The following table provides the package parameters for the FC-PBGA. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783 plastic ball
grid array (FC-PBGA).
Table 82. Package Parameters
Parameter
PBGA
Package outline
29 mm
× 29 mm
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8569EVTAUNLB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTANKGB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTANKG | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569VTAUNLA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569EVTAUNL | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8569VTAQLJB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8569VTAUNLB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1333/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8572CLVTAULD | 功能描述:微處理器 - MPU 1333 LOW PWR EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572CLVTAULE | 功能描述:微處理器 - MPU R211 NoE NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572CLVTAVND | 功能描述:微處理器 - MPU 1500 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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