參數資料
型號： MPC107APX66L0
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 外設及接口
英文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PPGA503
封裝： PLASTIC, BGA-503
文件頁數： 24/46頁
文件大?。?/td> 585K
代理商： MPC107APX66L0
30
MPC107 Hardware Specifications (Rev 0.2)
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Package Description
1.5 Package Description
1.5.1 Package Parameters for the MPC107
The MPC107 uses a 33 mm x 33 mm, 503 pin Plastic Ball Grid Array (PBGA) package. The plastic package
parameters are as provided in the following list.
Package Outline:
33 mm x 33 mm
Interconnects:
503
Pitch:
1.27 mm
Solder Attach:
63/37 Sn/Pb
Solder Balls:
63/37 Sn/Pb
Solder Ball Diameter:
0.60 - 0.90 mm
Maximum Module Height:
2.75 mm
Co-planarity Specication:
0.20 mm
Maximum Force:
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (5.4 grams/ball)
1.5.2 Pin Assignments and Package Dimensions
Figure 22 shows the top surface, side prole, and pinout of the MPC107, 503 PBGA package.
相關PDF資料
PDF描述
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MPC5123VY400B RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC5123VY400BR RISC PROCESSOR, PBGA516
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