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參數資料
| 型號： | MCF5232 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Integrated Microprocessor Hardware Specification |
| 中文描述： | 集成的微處理器，硬件規(guī)格 |
| 文件頁數： | 12/60頁 |
| 文件大小： | 1462K |
| 代理商： | MCF5232 |
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MCF523x Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 1.3
Preliminary
Signal Descriptions
Freescale Semiconductor
12
EMDC
PFECI2C3
I2C_SCL
U2TXD
O
—
—
—
D7
D7
ECOL
—
—
—
I
—
—
—
F3
F3
ECRS
—
—
—
I
—
—
—
F4
F4
ERXCLK
—
—
—
I
—
—
—
E3
E3
ERXDV
—
—
—
I
—
—
—
E4
E4
ERXD[3:0]
—
—
—
I
—
—
—
D3, D4, C3,
C4
D3, D4, C3,
C4
ERXER
—
—
—
O
—
—
—
D5
D5
ETXCLK
—
—
—
I
—
—
—
C5
C5
ETXEN
—
—
—
I
—
—
—
D6
D6
ETXER
—
—
—
O
—
—
—
C6
C6
ETXD[3:0]
—
—
—
O
—
—
—
B6, B5, A5,
B7
B6, B5, A5,
B7
Feature Control
eTPU/EthENB
—
—
—
I
—
—
—
—
M4
I
2
C
I2C_SDA
PFECI2C1
CAN0RX
—
I/O
—
J12
L15
L15
L15
I2C_SCL
PFECI2C0
CAN0TX
—
I/O
—
J11
L14
L14
L14
DMA
DACK[2:0] and DREQ[2:0] do not have a dedicated bond pads.
Please refer to the following pins for muxing:
TS and DT2OUT for DACK2, TSIZ1and DT1OUT for DACK1,
TSIZ0 and DT0OUT for DACK0, IRQ2 and DT2IN for DREQ2,
TEA and DT1IN for DREQ1, and TIP and DT0IN for DREQ0.
—
—
—
—
—
QSPI
QSPI_CS1
PQSPI4
SD_CKE
—
O
—
B7
B10
B10
B10
QSPI_CS0
PQSPI3
—
—
O
147
A6
D9
D9
D9
QSPI_CLK
PQSPI2
I2C_SCL
—
O
148
C5
B8
B8
B8
QSPI_DIN
PQSPI1
I2C_SDA
—
I
149
B5
C8
C8
C8
QSPI_DOUT
PQSPI0
—
—
O
150
A5
D8
D8
D8
UARTs
U2TXD
PUARTH1
CAN1TX
—
O
—
A8
D11
D11
D11
U2RXD
PUARTH0
CAN1RX
—
I
—
A7
D10
D10
D10
U1CTS
PUARTL7
U2CTS
—
I
—
B8
C11
C11
C11
Table 2. MCF523x Signal Information and Muxing (continued)
Signal Name
GPIO
Alternate 1 Alternate 2
Dir.
1
MCF5232
160
QFP
MCF5232
196
MAPBGA
MCF5233
256
MAPBGA
MCF5234
256
MAPBGA
MCF5235
256
MAPBGA
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