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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HSC05C9A |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Microcontroller(8位微控制器) |
| 中文描述： | 8位微控制器（8位微控制器） |
| 文件頁數(shù)： | 135/160頁 |
| 文件大?。?/td> | 783K |
| 代理商： | MC68HSC05C9A |
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MC68HC05C9A
—
Rev. 4.0
General Release Specification
MOTOROLA
Mechanical Specifications
135
L
G
R
General Release Specification — MC68HC05C9A
Section 13. Mechanical Specifications
13.1 Contents
13.2
Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .135
13.3
40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP)
Package (Case 711-03). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136
13.4
42-Pin Plastic Shrink Dual In-Line (SDIP)
Package (Case 858-01). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136
13.5
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
(Case 777-02) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .137
13.6
44-Lead Quad Flat Pack (QFP) (Case 824A-01) . . . . . . . . . .138
13.2 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package
(DIP), plastic shrink dual in-line package (SDIP), plastic leaded chip
carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages. Package
dimensions available at time of this publication are provided in this
section. To make sure that you have the latest case outline
specifications, contact one of the following:
Local Motorola Sales Office
Motorola Mfax
–
Phone 602-244-6609
–
EMAIL rmfax0@email.sps.mot.com
Worldwide Web (wwweb) at http://www.mot.com/SPS/
Follow Mfax or wwweb on-line instructions to retrieve the current
mechanical specifications.
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