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參數(shù)資料
| 型號： | MAX9877AERP+T |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 22/31頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SUBSYSTEM MONO AUD 20MAXFILM |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準包裝： | 2,500 |
| 系列： | DirectDrive® |
| 類型： | D 類 |
| 輸出類型： | 1-通道（單聲道），帶立體聲耳機 |
| 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： | 825mW x 1 @ 4 歐姆; 53mW x 2 @ 16 歐姆 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.25 V |
| 特點： | 消除爆音，I²C，輸入多路復(fù)用器，短路和熱保護，關(guān)機，音量控制 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-UCSP |
| 封裝/外殼： | 20-WFBGA，CSPBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MAX9877AERP
MaxFilm Applications
Information
For the latest application details on MaxFilm construc-
tion, dimensions, tape carrier information, PCB tech-
niques, bump-pad layout, and recommended reflow
temperature profile, as well as the latest information on
reliability testing results, refer to the
Application Note:
UCSP—A Wafer-Level Chip-Scale Package on Maxim’s
website at www.maxim-ic.com/ucsp. See Figure 15
for the recommended PCB footprint for the MAX9877A.
Low RF Susceptibility, Mono Audio
Subsystem with DirectDrive Headphone Amplifier
______________________________________________________________________________________
29
250
m
45
±5m
Figure 15. PCB Footprint Recommendation Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX9877EWP+TG45 | IC AUDIO SUBSYSTEM 20-WLP |
| MAX9879ERV+T | IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP |
| MAX987EUK-T | IC COMP MICRPWR R-R I/O SOT23-5 |
| MAX9888EWY+T | IC CODEC AUDIO FLEXSOUND 63WLP |
| MAX9890AEBL+T | IC SUPP CLICK-POP 9-UCSP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MAX9877AEWP+G45 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX9877AEWP+TG45 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX9877EBP+G45 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX9877EBP+TG45 | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX9877ERP+ | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
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