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參數(shù)資料
| 型號： | ISP1561BM,557 |
| 廠商： | ST-ERICSSON |
| 元件分類： | 總線控制器 |
| 英文描述： | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP128 |
| 封裝： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-420-1, LQFP-128 |
| 文件頁數(shù)： | 98/103頁 |
| 文件大?。?/td> | 457K |
| 代理商： | ISP1561BM,557 |
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ISP1561_2
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 5 March 2007
94 of 103
NXP Semiconductors
ISP1561
HS USB PCI Host Controller
18.4 Reow soldering
Key characteristics in reow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 10) than a PbSn process, thus
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
Reow temperature prole; this prole includes preheat, reow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classied in accordance with
Table 136 and 137
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reow
soldering, see Figure 10.
Table 136. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
≥ 350
< 2.5
235
220
≥ 2.5
220
Table 137. Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISP1561BM,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP128 |
| ISP1563BM | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP100 |
| ISP1563BM,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP100 |
| ISP1564ET,551 | PCI BUS CONTROLLER, PBGA100 |
| ISP1582BS,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQCC56 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISP1561BMGA | 功能描述:IC USB HOST CTRL HI-SPD 128LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A |
| ISP1561BMGE | 功能描述:IC USB PCI HOST CTRLR 128-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A |
| ISP1561BMUM | 功能描述:IC USB HOST CTRL HI-SPD 128LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A |
| ISP1562 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Hi-Speed USB PCI host controller |
| ISP1562BE | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Hi-Speed USB PCI host controller |
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