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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT82P2288BBG8 |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 269/362頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | TXRX T1/J1/E1 8CHAN 256-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 規(guī)程： | IEEE 1149.1 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（17x17） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 82P2288BBG8 |
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IDT82P2288
OCTAL T1/E1/J1 LONG HAUL / SHORT HAUL TRANSCEIVER
IEEE STD 1149.1 JTAG Test Access Port
340
March 04, 2009
6.2
JTAG DATA REGISTER
6.2.1
DEVICE IDENTIFICATION REGISTER (IDR)
The IDR can be set to define the Vision, the Part Number, the Manu-
facturer Identity and a fixed bit. The IDR is 32 bits long and is partitioned
as in Table 83. Data from the IDR is shifted out to the TDO LSB first.
6.2.2
BYPASS REGISTER (BYP)
The BYR consists of a single bit. It can provide a serial path between
the TDI input and TDO output, bypassing the BYR to reduce test access
times.
6.2.3
BOUNDARY SCAN REGISTER (BSR)
The bidirectional ports interface to 2 boundary scan cells:
- In cell: The Input cell is observable only (BC_4).
- Out cell: The output cell is controllable and observable (BC_1).
The Boundary Scan (BS) sequence is illustrated in Table 84.
Table 82: IR Code
IR
Code
Instruction
Comment
0 0 0
EXTEST
The external test instruction allows testing of the interconnection to other devices. When the current instruction is the EXTEST instruction,
the boundary scan register is placed between TDI and TDO. The signal on the input pins can be sampled by loading the boundary scan
register using the Capture-DR state. The sampled values can then be viewed by shifting the boundary scan register using the Shift-DR
state. The signal on the output pins can be controlled by loading patterns shifted in through input TDI into the boundary scan register
using the Update-DR state.
0 1 0
SAMPLE /
PRELOAD
The sample/preload instruction is used to allow scanning of the boundary-scan register without causing interference to the normal opera-
tion of the on-chip system logic. Data received at system input pins is supplied without modification to the on-chip system logic; data from
the on-chip system logic is driven without modification through the system output pins. SAMPLE allows a snapshot to be taken of the data
flowing from the system pins to the on-chip system logic or vice versa, without interfering with the normal operation of the assembled
board. PRELOAD allows an initial data pattern to be placed at the latched parallel outputs of boundary-scan register cells prior to selec-
tion of another boundary-scan test operation.
0 0 1
IDCODE
The identification instruction is used to connect the identification register between TDI and TDO. The device’s identification code can then
be shifted out using the Shift-DR state.
1 1 1
BYPASS
The BYPASS instruction shifts data from input TDI to output TDO with one TCK clock period delay. The instruction is used to bypass the
device.
0 1 1
CLAMP
This instruction allows the state of the signals driven from device pins to be determined from the boundary-scan register while the bypass
register is selected as the serial path between TDI and TDO. The signals driven from the device pins will not change while the CLAMP
instruction is selected.
0 1 0
HIGHZ
Use of the HIGHZ instruction places the device in a state in which all of its system logic outputs are placed in an inactive drive state (e.g.,
high impedance). In this state, and in-circuit test system may drive signals onto the connections normally driven by a device output with-
out incurring the risk of damage to the device.
1 0 1
-
(for IC manufactory test)
Table 83: IDR
Bit No.
Comments
0
Set to ‘1’
1 ~ 11
Manufacturer Identity (033H)
12 ~ 27
Part Number (04D7H)
28 ~ 31
Version Number
Table 84: Boundary Scan (BS) Sequence
BS-Cell Name
BS No.
BS-Cell Type
THZ
173
IN-CELL
CLE_GEN_2.048
172
OUT-CELL
CLE_GEN_1.544
171
OUT-CELL
REFB_OUT
170
OUT-CELL
REFA_OUT
169
OUT-CELL
IC
168
IN-CELL
IC
167
IN-CELL
CLK_SEL[0]
166
IN-CELL
CLK_SEL[1]
165
IN-CELL
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V48B15M250BF2 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 250W |
| IDT72615L50PF | IC FIFO BY SYNC 512X18X2 64QFP |
| IDT82P2288BB8 | TXRX T1/J1/E1 8CHAN 256-PBGA |
| V48B15M250BF | CONVERTER MOD DC/DC 15V 250W |
| IDT723643L15PF | IC FIFO SYNC 1024X36 128QFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT82P2521 | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:21(1) Channel High-Density E1 Line Interface Unit |
| IDT82P2521BH | 功能描述:IC LIU E1 21+1CH SHORT 640-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT82P2521BHBLANK | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:21(1) Channel High-Density E1 Line Interface Unit |
| IDT82P2521BHG | 功能描述:IC LIU E1 21+1CH SHORT 640-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT82P2521BHGBLANK | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:21(1) Channel High-Density E1 Line Interface Unit |
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