參數(shù)資料
型號： IDT71V65903S85BQG
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 18 ZBT SRAM, 8.5 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, FPBGA-165
文件頁數(shù)： 7/26頁
文件大?。?/td> 972K
代理商： IDT71V65903S85BQG
6.42
IDT71V65703, IDT71V65903, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous ZBT SRAMs with
3.3V I/O, Burst Counter, and Flow-Through Outputs
Commercial and Industrial Temperature Ranges
15
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (VDD = 3.3V±5%)
Figure 2. Lumped Capacitive Load, Typical Derating
Figure 1. AC Test Load
AC Test Load
AC Test Conditions
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range(1) (VDD = 3.3V±5%)
NOTE:
1. The
LBO pin will be internally pulled to VDD if it is not actively driven in the application and the ZZ pin will be internally pulled to VSS if not actively driven.
NOTES:
1. All values are maximum guaranteed values.
2. At f = fMAX, inputs are cycling at the maximum frequency of read cycles of 1/tCYC; f=0 means no input lines are changing.
3. For I/Os VHD = VDDQ – 0.2V, VLD = 0.2V. For other inputs VHD = VDD – 0.2V, VLD = 0.2V.
Symbol
Parameter
Test Conditions
Min.
Max.
Unit
|ILI|
Input Leakage Current
VDD = Max., VIN = 0V to VDD
___
5 A
|ILI|
LBO Input Leakage Current(1)
VDD = Max., VIN = 0V to VDD
___
30
A
|ILO|
Output Leakage Current
VOUT = 0V to VCC
___
5 A
VOL
Output Low Voltage
IOL = +8mA, VDD = Min.
___
0.4
V
VOH
Output High Voltage
IOH = -8mA, VDD = Min.
2.4
___
V
5298 tbl 21
Symbol
Parameter
Test Conditions
7.5ns
8ns
8.5ns
Unit
Com'l
Ind
Com'l
Ind
Com'l
Ind
IDD
Operating Power
Supply Current
Device Selected, Outputs Open,
ADV/
LD = X, VDD = Max.,
VIN > VIH or < VIL, f = fMAX(2)
275
295
250
60
225
60
mA
ISB1
CMOS Standby Power
Supply Current
Device Deselected, Outputs Open,
VDD = Max., VIN > VHD or < VLD,
f = 0(2,3)
40
60
40
60
40
60
mA
ISB2
Clock Running Power
Supply Current
Device Deselected, Outputs Open,
VDD = Max., VIN > VHD or < VLD,
f = fMAX(2,3)
105
125
100
120
95
115
mA
ISB3
Idle Power
Supply Current
Device Selected, Outputs Open,
CEN > VIH, VDD = Max.,
VIN > VHD or < VLD, f = fMAX(2,3)
40
60
40
60
40
60
mA
IZZ
Full Sleep Mode
Supply Current
Device Selected, Outputs Open,
CEN < VIL, VDD = Max., ZZ > VHD
VIN > VHD or < VLD, f = fMAX(2,3)
40
60
40
60
40
60
mA
5298 tbl 22
Input Pulse Levels
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
0 to 3V
2ns
1.5V
Figure 1
5298 tbl 23
VDDQ/2
50
I/O
Z0 =50
5298 drw 04
,
1
2
3
4
20 30 50
100
200
tCD
(Typical, ns)
Capacitance (pF)
80
5
6
5298 drw 05
,
相關(guān)PDF資料
PDF描述
71V65703S75PF8 256K X 36 ZBT SRAM, 7.5 ns, PQFP100
71V65703S75BGG 256K X 36 ZBT SRAM, 7.5 ns, PBGA119
IDT71V65903S80B 512K X 18 ZBT SRAM, 8 ns, PBGA119
IDT7210L25PQF 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQFP64
IDT7281L25SOI 512 X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDSO28
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT71V65903S85BQG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 85NS 165FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
IDT71V65903S85PF 功能描述:IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040
IDT71V65903S85PF8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040
IDT71V65903S85PFG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
IDT71V65903S85PFG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA（6x8） 包裝:帶卷 (TR)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*