參數(shù)資料
型號(hào)： HD64F2623
英文描述： H8S/2623F-ZTAT.On-Chip HCAN Application Notes/Q&A
中文描述： H8S/2623F-ZTAT.On-Chip HCAN應(yīng)用筆記/ Q首頁(yè)
文件頁(yè)數(shù)： 61/67頁(yè)
文件大小： 382K
代理商： HD64F2623
Rev. 2.0, 03/06/02, 55
3.8
Changing Toolchain Version
If two or more versions of the same toolchain are registered in the HEW, you can choose a version of the
toolchain on the “Change Toolchain Version” dialog shown in Figure . To invoke the dialog, select [Tools-
>Change Toolchain Version…]. Choose one of the versions from the “Available versions” drop-down list and
click the “OK” button to enforce your choice.
Figure 3.20: Change Toolchain Version Dialog
To show information of toolchain components select a tool from the “Toolchain build phases” list on the
“Change Toolchain Version” dialog and click the “Information” button. Then a tool information dialog (figure
3.21) will show you the information of the tool. Click the “Close” button to close the dialog.
Figure 3.21: Toolchain Information Dialog
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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HD64F2633 H8S.H8/300 Series Simulator/Debugger User＇s Manual/Cross tool
HD64F2633F16 Microcontroller
HD64F2633F16I Microcontroller
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參數(shù)描述
HD64F2623FA20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán)
HD64F2623FA20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán)
HD64F2623FA20J/AU 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F2623FA20JV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F2623FA20V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit H8S CISC 256KB Flash 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 256KB FLASH 3.3V/5V 100PQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics 功能描述:H8S 20MHz
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