參數(shù)資料
型號: GS8662R09BGD-400I
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: SRAM
英文描述: 8M X 9 STANDARD SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
文件頁數(shù): 12/37頁
文件大?。?/td> 769K
代理商: GS8662R09BGD-400I
2M x 36 SigmaDDR-II SRAM—Top View
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6
7
8
9
10
11
A
CQ
NC/SA
(144Mb)
SA
R/W
BW2
K
BW1
LD
SA
CQ
B
NC
DQ27
DQ18
SA
BW3
K
BW0
SA
NC/SA
(288Mb)
NC
DQ8
C
NC
DQ28
VSS
SA
SA0
SA1
VSS
NC
DQ17
DQ7
D
NC
DQ29
DQ19
VSS
NC
DQ16
E
NC
DQ20
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
DQ15
DQ6
F
NC
DQ30
DQ21
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ5
G
NC
DQ31
DQ22
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ14
H
Doff
VREF
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
VREF
ZQ
J
NC
DQ32
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ13
DQ4
K
NC
DQ23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ12
DQ3
L
NC
DQ33
DQ24
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
DQ2
M
NC
DQ34
VSS
NC
DQ11
DQ1
N
NC
DQ35
DQ25
VSS
SA
VSS
NC
DQ10
P
NC
DQ26
SA
C
SA
NC
DQ9
DQ0
R
TDO
TCK
SA
C
SA
TMS
TDI
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch
Notes:
1. BW0 controls writes to DQ0:DQ8; BW1 controls writes to DQ9:DQ17; BW2 controls writes to DQ18:DQ26; BW3 controls writes to
DQ27:DQ35.
2. A2 and B9 are the expansion addresses.
GS8662R08/09/18/36BD-400/350/333/300/250
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.02 3/2011
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2011, GSI Technology
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