參數(shù)資料
型號： GS832472GC-150I
廠商： GSI TECHNOLOGY
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 72 CACHE SRAM, 10 ns, PBGA209
封裝： 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209
文件頁數(shù)： 34/46頁
文件大?。?/td> 1126K
代理商： GS832472GC-150I
Rev: 1.00 10/2001
4/46
2001, Giga Semiconductor, Inc.
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Preliminary
GS832418(B/C)/GS832436(B/C)/GS832472(C)
GS832418C Pad Out
209-Bump BGA—Top View
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
NC
A15
MCH
ADSP
ADSC
ADV
MCL
A17
NC
A
B
NC
BB
NC
A19
BW
A16
NC
B
C
NC
E1
A20
NC
BA
NC
C
D
NC
VSS
NC
G
GW
NC
VSS
NC
D
E
NC
DQPB9
VDDQ
VDD
VDDQ
NC
E
F
DQB4
DQB8
VSS
ZQ
VSS
NC
F
G
DQB3
DQB7
VDDQ
VDD
MCH
VDD
VDDQ
NC
G
H
DQB2
DQB6
VSS
MCL
VSS
NC
H
J
DQB1
DQB5
VDDQ
VDD
MCL
VDD
VDDQ
NC
J
K
NC
CK
NC
VSS
MCL
VSS
NC
K
L
NC
VDDQ
VDD
FT
VDD
VDDQ
DQA5
DQA1
L
M
NC
VSS
MCL
VSS
DQA6
DQA2
M
N
NC
VDDQ
VDD
MCL
VDD
VDDQ
DQA7
DQA3
N
P
NC
VSS
ZZ
VSS
DQA8
DQA4
P
R
NC
VDDQ
VDD
VDDQ
DQPA9
NC
R
T
NC
VSS
NC
LBO
NC
VSS
NC
T
U
NC
A14
A13
A12
A11
A10
A18
NC
U
V
NC
A9
A8
A7
A1
A6
A5
A4
NC
V
W
NC
TMS
TDI
A3
A0
A2
TDO
TCK
NC
W
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS832472GC-250T 512K X 72 CACHE SRAM, 6 ns, PBGA209
GS8342D08E-333T 4M X 8 STANDARD SRAM, 0.45 ns, PBGA165
GS8342Q08AE-278 4M X 8 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
GS84018AB-190 256K X 18 CACHE SRAM, 7.5 ns, PBGA119
GS840E18AGT-150T 256K X 18 CACHE SRAM, 10 ns, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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GS8324Z72C200 制造商:G.S.I. 功能描述:
GS8342D06BD-350 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk
GS8342D06BD-500 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk
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