參數(shù)資料
型號： DSPB56367AG150
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 20/100頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP
標準包裝： 60
系列： DSP56K/Symphony
類型： 音頻處理器
接口： 主機接口，I²C，SAI，SPI
時鐘速率： 150MHz
非易失內(nèi)存： ROM（240 kB）
芯片上RAM： 69kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.80V
工作溫度： -40°C ~ 95°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-LQFP
供應商設(shè)備封裝： 144-LQFP（20x20）
包裝： 托盤
Thermal Characteristics
DSP56367 Technical Data, Rev. 2.1
3-2
Freescale Semiconductor
3.3
Thermal Characteristics
Table 3-1 Maximum Ratings
Rating1
Symbol
Value1, 2
1 GND = 0 V, VCCP, VCCQL = 1.8 V ±5%, TJ = –40×C to +95×C, CL = 50 pF
All other VCC = 3.3 V ± 5%, TJ = –40×C to +95×C, CL = 50 pF
2 Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed. Stress beyond
the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
Unit
Supply Voltage
VCCQL, VCCP
0.3 to + 2.0
V
VCCQH, VCCA, VCCD,
VCCC, VCCH, VCCS,
0.3 to + 4.0
V
All “3.3V tolerant” input voltages
VIN
GND
0.3 to V
CC + 0.7
V
Current drain per pin excluding VCC and GND
I
10
mA
Operating temperature range3
3 Temperatures below -0°C are qualified for consumer applications.
TJ
40 to + 95
°C
Storage temperature
TSTG
55 to +125
°C
Table 3-2 Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
TQFP Value
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal resistance1,2
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
RθJA or θJA
45.0
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC or θJC
10.0
°C/W
Natural Convection, Thermal characterization parameter4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
ΨJT
3.0
°C/W
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DSPB56371AF180 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor (DSP) IC
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