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參數(shù)資料
| 型號： | DS3112+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 71/133頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 控制器類型： | 調(diào)幀器，多路復(fù)用器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 150mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1419 (CN2011-ZH PDF) |
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DS3112
42 of 133
Figure 4-5. HDLC Status Bit Flow
Internal Transmit
Low Water Mark
Signal from
HDLC
Internal Receive
High Water Mark
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
Packet Start
Signal from
HDLC
OR
RHWM
(HSR Bit 4)
RPS
(HSR Bit 5)
Mask
HDLC
(IMSR Bit 3)
INT*
Hardware
Signal
HDLC
Status Bit
(MSR Bit 3)
Mask
RHWM (IHSR Bit 4)
RPS (IHSR Bit 5)
Event Latch
RPE
(HSR Bit 6)
Internal Receive
Packet End
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Transmit
FIFO Underrun
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
FIFO Overrun
Signal from
HDLC
TUDR
(HSR Bit 7)
ROVR
(HSR Bit 13)
Mask
RPE (IHSR Bit 6)
Mask
TUDR (IHSR Bit 3)
ROVR (IHSR Bit 13)
Event Latch
Internal Receive
Abort Detect
Signal from
HDLC
RABT
(HSR Bit 15)
Mask
RABT (IHSR Bit 15)
Event Latch
Transmit
Packet End
Signal from
HDLC
TEND
(HSR Bit 0)
Mask
TEND (IHSR Bit 0)
TLWM (IHSR Bit 2)
TLWM
(HSR Bit 2)
NOTE: ALL EVENT LATCHES ABOVE ARE CLEARED WHEN THE HSR REGISTER IS READ.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT+ | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| PIC16LF1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| DS2143Q | IC CONTROLLER E1 5V LP 44-PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
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