參數(shù)資料
型號(hào)： AM70PDL127CDH
廠商： Advanced Micro Devices, Inc.
英文描述： 2 x 64 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-Only Page Mode Flash Memory Data Storage 128 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS
中文描述： 2 × 64兆位（8米× 16位）的CMOS 3.0伏特，只有頁(yè)面模式閃存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)128兆位（8米× 16位）的CMOS
文件頁(yè)數(shù)： 12/127頁(yè)
文件大?。?/td> 849K
代理商： AM70PDL127CDH
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Am70PDL127CDH/Am70PDL129CDH
November 24, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
CONNECTION DIAGRAM–PDL129H
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (BGA). The package and/or data
integrity may be compromised if the package body is
exposed to temperatures above 150
°
C for prolonged
periods of time.
A1
B1
C1
F1
G1
L1
M1
D2
E2
F2
G2
H2
J2
C3
D3
E3
F3
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K3
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C5
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L10
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NC
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A7
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A18
A17
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DQ7
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A15
A21
NC
A16
V
CC
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V
SS
NC
NC
NC
NC
NC
NC
Flash 1 Only
B2
C2
NC
NC
B9
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RY/BY#ds
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V
SS
ds
L7
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K9
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NC
WP#/ACCds
NC
MirrorBit Only
RAM Only
Flash Shared Only
93-Ball FBGA
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PDF描述
Am70PDL127CDH66IS 2 x 64 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-Only Page Mode Flash Memory Data Storage 128 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS
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AM70PDL127CDH66IS 制造商:SPANSION 制造商全稱(chēng):SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP)
AM70PDL127CDH66IT 制造商:SPANSION 制造商全稱(chēng):SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP)
AM70PDL127CDH85I 制造商:SPANSION 制造商全稱(chēng):SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP)
AM70PDL127CDH85IS 制造商:SPANSION 制造商全稱(chēng):SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP)
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