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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM50DL128CH |
| 英文描述： | Am50DL128CH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | Am50DL128CH -堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 48/70頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1042K |
| 代理商： | AM50DL128CH |
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May 19, 2003
Am50DL9608G
47
P R E L I M I N A R Y
TEST CONDITIONS
Table 24.
Test Specifications
KEY TO SWITCHING WAVEFORMS
2.7 k
C
L
6.2 k
3.3 V
Device
Under
Test
Note:
Diodes are IN3064 or equivalent
Figure 13.
Test Setup
Test Condition
All Speed Options
Unit
Output Load
1 TTL gate
Output Load Capacitance, C
L
(including jig capacitance)
30
pF
Input Rise and Fall Times
5
ns
Input Pulse Levels
0.0–3.0
V
Input timing measurement
reference levels
1.5
V
Output timing measurement
reference levels
1.5
V
KS000010-PAL
WAVEFORM
INPUTS
OUTPUTS
Steady
Changing from H to L
Changing from L to H
Don’t Care, Any Change Permitted
Changing, State Unknown
Does Not Apply
Center Line is High Impedance State (High Z)
3.0 V
0.0 V
1.5 V
1.5 V
Output
Measurement Level
Input
Figure 14.
Input Waveforms and Measurement Levels
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM52-0001 | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0001SMB | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0001TR | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0002 | Industrial Control IC |
| AM52-0002TR | Industrial Control IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM50DL128CH_04 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories |
| AM50DL128CH56IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories |
| AM50DL128CH56IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM |
| AM50DL128CH70IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memories |
| AM50DL128CH70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM |
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