參數(shù)資料
型號： AM29BDS643GT7GVAF
廠商： SPANSION LLC
元件分類： PROM
英文描述： 4M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA44
封裝： 9.20 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-44
文件頁數(shù)： 48/49頁
文件大?。?/td> 833K
代理商： AM29BDS643GT7GVAF
6
Am29BDS643G
25692A2 May 8, 2006
D A TA
SH EE T
CONNECTION DIAGRAM
Special Handling Instructions for FBGA
Package
Special handling is required for Flash Memory products
in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods.
T he p a c k ag e an d/o r da ta inte g r ity m a y b e
compromised if the package body is exposed to
temperatures above 150
°C for prolonged periods of
time.
A1
RDY
A2
A21
A3
GND
A4
CLK
A5
VCC
A6
WE#
A7
VPP
A8
A19
A9
A17
A10
NC
B1
VCC
B2
A16
B3
A20
B4
AVD#
B5
PS
B6
RESET#
B7
WP#
B8
A18
B9
CE#
B10
GND
C1
GND
C2
A/DQ7
C3
A/DQ6
C4
A/DQ13
C5
A/DQ12
C6
A/DQ3
C7
A/DQ2
C8
A/DQ9
C9
A/DQ8
C10
OE#
D1
A/DQ15
D2
A/DQ14
D3
GND
D4
A/DQ5
D5
A/DQ4
D6
A/DQ11
D7
A/DQ10
D8
VCC
D9
A/DQ1
D10
A/DQ0
NC
44-Ball Very Thin FBGA
Top View, Balls Facing Down
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM29DL162DB90PCI 1M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA64
AM29DL322GT70WMIN 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48
AM29DL324GB12PCI 2M X 16 FLASH 3V PROM, 120 ns, PBGA64
AM29DL324GT12WMIN 2M X 16 FLASH 3V PROM, 120 ns, PBGA48
AM29DL800BT70RSF 512K X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO44
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM29BL802CB-65RZET 制造商:Spansion 功能描述:
AM29C01WW WAF 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:
AM29C10API 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
AM29C10AWW DIE 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:
AM29C116-1JC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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