參數(shù)資料
型號(hào)： AD5379ABCZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 22/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 14BIT 40CHAN 108CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 20µs
位數(shù)： 14
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 40
電壓電源： 模擬和數(shù)字，雙 ±
功率耗散（最大）： 850mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 108-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 108-CSPBGA（13x13）
包裝： 托盤(pán)
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 40 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 50k
配用： EVAL-AD5379EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5379
AD5379
Rev. B | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-192-AAD-1 WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND BALL DIAMETER.
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
A
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.75
0.70
0.65
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
1.00 BSC
*0.64 TYP
11.00
BSC SQ
12 11 10 9 8 7 6 5 4321
1.05
1.00
0.90
A1 CORNER
INDEX AREA
*1.85
1.70
1.55
TOP VIEW
BOTTOM
VIEW
13.00
BSC SQ
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
01
20
06
-0
Figure 23. 108-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-108-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Linearity Error (LSBs)
Package Description
Package Option
AD5379ABC
40°C to +85°C
±3
108-Ball CSP_BGA
BC-108-2
40°C to +85°C
±3
108-Ball CSP_BGA
BC-108-2
EVAL-AD5379EBZ1
Evaluation Board and Software
1 Z = RoHS Compliant Part.
2004–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D03165-0-7/09(B)
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PDF描述
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AD537JH 制造商:Analog Devices 功能描述:SEMICONDUCTORS LINEAR 制造商:Analog Devices 功能描述:V/F CONVERTER 150KHZ 0.15%
AD537JH 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, V/F CONVERTER, 150KHZ, 0.15%, TO-100
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