型號(hào): | 21084 |
英文描述: | AMD-K6 Processor Bios Design Application Note AMD-K6 Processor I/O Model Application Note |
中文描述: | 的AMD - K6處理器的BIOS設(shè)計(jì)中的應(yīng)用注意的AMD - K6處理器的I / O模型的應(yīng)用說(shuō)明 |
文件頁(yè)數(shù): | 7/14頁(yè) |
文件大?。?/td> | 357K |
代理商: | 21084 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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2108-4-00-00-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB SWAGE MNT SOLDER TERMINALS RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長(zhǎng)度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
2108-4-00-01-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長(zhǎng)度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
2108-4-00-44-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長(zhǎng)度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
2108-4-00-50-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB 300u ELECTRO-SOLDER RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長(zhǎng)度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
2108-4-00-80-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長(zhǎng)度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |