參數(shù)資料
型號(hào)： ZL50117
廠商： Zarlink Semiconductor Inc.
英文描述： 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
中文描述： 32，64和128頻道CESoP處理器
文件頁(yè)數(shù)： 10/95頁(yè)
文件大?。?/td> 1157K
代理商： ZL50117
ZL50115/16/17/18/19/20
Data Sheet
List of Tables
10
Zarlink Semiconductor Inc.
Table 1 - Capacity of Devices in the ZL50115/16/17/18/19/20 Family. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Table 2 - ZL50115/16/17/18/19/20 Ball Signal Assignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Table 3 - TDM Interface Stream Pin Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 4 - TDM Interface Common Pin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 5 - PAC Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 6 - Packet Interface Signal Mapping - MII to GMII/TBI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 7 - MII Management Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 8 - MII Port 0 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 9 - MII Port 1 Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 10 - CPU Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 11 - System Function Interface Package Ball Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 12 - Administration/Control Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 13 - JTAG Interface Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 14 - Miscellaneous Inputs Package Ball Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 15 - Power and Ground Package Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 16 - Internal Connections Package Ball Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 17 - Miscellaneous Inputs Package Ball Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 18 - Device ID Ball Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 19 - Standard Device Flows . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 20 - TDM Services Offered by the ZL50115/16/17/18/19/20 Family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 21 - Some of the TDM Port Formats Accepted by the ZL50115/16/17/18/19/20 Family . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 22 - DMA Maximum Bandwidths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Table 23 - Test Mode Control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Table 24 - DPLL Input Reference Frequencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 25 - TDM ST-BUS Master Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 26 - TDM H.110 Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 27 - TDM H-MVIP Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 28 - TDM - LIU Structured Transmission/Reception. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 29 - PAC Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 30 - MII Transmit Timing - 100 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 31 - MII Receive Timing - 100 Mbps. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 32 - GMII Transmit Timing - 1000 Mbps. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 33 - GMII Receive Timing - 1000 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 34 - TBI Timing - 1000 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 35 - MAC Management Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 36 - CPU Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 37 - System Clock Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 38 - JTAG Interface Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
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PDF描述
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ZL50115GAG 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50116GAG 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ZL50117_06 制造商:ZARLINK 制造商全稱(chēng):Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50117GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:4 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA
ZL50117GAG2 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:PB FREE 4 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:PB FREE 4TDM PLUS 1 ETHERNET 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA
ZL50118 制造商:ZARLINK 制造商全稱(chēng):Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50118GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:CH CESOP PROCESSORS 324BGA - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA
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