參數(shù)資料
型號： XCV2000E-7FG680I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 168/233頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 9600
邏輯元件/單元數(shù)： 43200
RAM 位總計： 655360
輸入/輸出數(shù)： 512
門數(shù)： 2541952
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 680-LBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 680-FBGA（40x40）
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 1 of 4
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
4
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Virtex-E Ordering Information
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Figure 1: Ordering Information
Date
Version
Revision
12/07/1999
1.0
Initial Xilinx release.
01/10/2000
1.1
Re-released with spd.txt v. 1.18, FG860/900/1156 package information, and additional DLL,
Select RAM and SelectI/O information.
01/28/2000
1.2
Added Delay Measurement Methodology table, updated SelectI/O section, Figures 30, 54,
& 55, text explaining Table 5, TBYP values, buffered Hex Line info, p. 8, I/O Timing
Measurement notes, notes for Tables 15, 16, and corrected F1156 pinout table footnote
references.
02/29/2000
1.3
Updated pinout tables, VCC page 20, and corrected Figure 20.
05/23/2000
1.4
Correction to table on p. 22.
07/10/2000
1.5
Numerous minor edits.
Data sheet upgraded to Preliminary.
Preview -8 numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
08/01/2000
1.6
Reformatted entire document to follow new style guidelines.
Changed speed grade values in tables on pages 35-37.
09/20/2000
1.7
Min values added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
XCV2600E and XCV3200E numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics
tables (Module 3).
Corrected user I/O count for XCV100E device in Table 1 (Module 1).
Changed several pins to “No Connect in the XCV100E“ and removed duplicate VCCINT
pins in Table ~ (Module 4).
Changed pin J10 to “No connect in XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Changed pin J30 to “VREF option only in the XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Corrected pair 18 in Table 75 (Module 4) to be “AO in the XCV1000E, XCV1600E“.
Example: XCV300E-6PQ240C
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (Tj = 0 C to +85 C)
I = Industrial (Tj = -40 C to +100 C)
Number of Pins
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine Pitch Ball Grid Array
HQ = High Heat Dissipation
Speed Grade
(-6, -7, -8)
DS022_043_072000
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM43DTMH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
ASM43DTMD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
XC4VLX200-11FFG1513I IC FPGA VIRTEX-4LX 200K 1513FBGA
AYM43DTMD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
ASM43DTMH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV2000E-7FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV2000E-7FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV2000E-7HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV2000E-7HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV2000E-8BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
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