參數(shù)資料
型號: XCV1000E-8FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 31/233頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計: 393216
輸入/輸出數(shù): 660
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
40
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
VCCINT
N29
NA
VCCINT
N33
NA
VCCINT
U5
NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
AD32
NA
VCCINT
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NA
VCCINT
AG31
NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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NA
VCCINT
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0
VCCO
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0
VCCO
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0
VCCO
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0
VCCO
B19
0
VCCO
B32
1
VCCO
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1
VCCO
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1
VCCO
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1
VCCO
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1
VCCO
E5
2
VCCO
B2
2
VCCO
D1
2
VCCO
H1
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
2VCCO
M1
2VCCO
R2
3VCCO
V1
3
VCCO
AA2
3VCCO
AD1
3
VCCO
AK1
3VCCO
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4
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5
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5
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6
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NA
GND
A1
NA
GND
A7
NA
GND
A12
NA
GND
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NA
GND
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NA
GND
A20
NA
GND
A24
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV1000E-7FG900I IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA
ASM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AGM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AYM43DTAS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
IDT71V424S15YG8 IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-8FG900I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-8HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1000E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV100-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789