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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XCV1000E-8FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 224/233頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 6144 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 27648 |
| RAM 位總計(jì)： | 393216 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 660 |
| 門數(shù)： | 1569178 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
4
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
CS144 Chip-Scale Package
XCV50E, XCV100E, XCV200E, XCV300E and XCV400E
devices in CS144 Chip-scale packages have footprint com-
patibility. In the CS144 package, bank pairs that share a
side are internally interconnected, permitting four choices
Pins labeled I0_VREF can be used as either in all parts
unless device-dependent, as indicated in the footnotes. If
the pin is not used as VREF, it can be used as general I/O.
Pair information.
Table 3: I/O Bank Pairs and Shared Vcco Pins
Paired Banks
Shared VCCO Pins
Banks 0 & 1
A2, A13, D7
Banks 2 & 3
B12, G11, M13
Banks 4 & 5
N1, N7, N13
Banks 6 & 7
B2, G2, M2
Table 4: CS144 — XCV50E, XCV100E, XCV200E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
A6
0IO
B3
0
IO_VREF_L0N_YY
B42
0
IO_L0P_YY
A4
0
IO_L1N_YY
B5
0
IO_L1P_YY
A5
0
IO_LVDS_DLL_L2N
C6
0
IO_VREF
A31
0IO_VREF
C4
0IO_VREF
D6
1GCK2
A7
1IO
A8
1
IO_LVDS_DLL_L2P
B7
1
IO_L3N_YY
C8
1
IO_L3P_YY
D8
1
IO_L4N_YY
C9
1
IO_VREF_L4P_YY
D92
1
IO_WRITE_L5N_YY
C10
1
IO_CS_L5P_YY
D10
1
IO_VREF
A10
1
IO_VREF
B8
1
IO_VREF
B101
2IO
D12
2IO
F12
2
IO_DOUT_BUSY_L6P_YY
C11
2
IO_DIN_D0_L6N_YY
C12
2
IO_D1_L7N
E10
2
IO_VREF_L7P
D132
2IO_L8N_YY
E13
2
IO_D2_L8P_YY
E12
2
IO_D3_L9N
F11
2
IO_VREF_L9P
F10
2
IO_L10P
F13
2
IO_VREF
C131
2
IO_VREF
D11
3IO
H13
3IO
K13
3
IO_L10N
G13
3
IO_VREF_L11N
H11
3
IO_D4_L11P
H12
3
IO_D5_L12N_YY
J13
3
IO_L12P_YY
H10
3
IO_VREF_L13N
J102
3
IO_D6_L13P
J11
3
IO_INIT_L14N_YY
L13
3
IO_D7_L14P_YY
K10
3
IO_VREF
K111
3
IO_VREF
K12
4GCK0
K7
4IO
M8
4IO
M10
Table 4: CS144 — XCV50E, XCV100E, XCV200E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XCV1000E-7FG900I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA |
| ASM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| AGM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| AYM43DTAS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| IDT71V424S15YG8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1000E-8FG900I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-8HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
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