參數(shù)資料
型號: XCV1000E-8FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 2/233頁
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描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計: 393216
輸入/輸出數(shù): 660
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
4
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Storage Elements
The storage elements in the Virtex-E slice can be config-
ured either as edge-triggered D-type flip-flops or as
level-sensitive latches. The D inputs can be driven either by
the function generators within the slice or directly from slice
inputs, bypassing the function generators.
In addition to Clock and Clock Enable signals, each Slice
has synchronous set and reset signals (SR and BY). SR
Figure 4: 2-Slice Virtex-E CLB
F1
F2
F3
F4
G1
G2
G3
G4
Carry &
Control
Carry &
Control
Carry &
Control
Carry &
Control
LUT
CIN
COUT
YQ
XQ
YQ
X
XB
Y
YB
Y
BX
BY
BX
BY
G1
G2
G3
G4
F1
F2
F3
F4
Slice 1
Slice 0
XB
X
LUT
D
CE
Q
RC
SP
D
CE
Q
RC
SP
D
CE
Q
RC
SP
D
CE
Q
RC
SP
ds022_04_121799
Figure 5: Detailed View of Virtex-E Slice
BY
F5IN
SR
CLK
CE
BX
YB
Y
YQ
XB
X
XQ
G4
G3
G2
G1
F4
F3
F2
F1
CIN
0
1
0
F5
ds022_05_092000
COUT
CY
D
CE
Q
D
CE
Q
F6
CK
WSO
WSH
WE
A4
BY DG
BX
DI
O
WE
I3
I2
I1
I0
LUT
CY
I3
I2
I1
I0
O
DI
WE
LUT
INIT
REV
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV1000E-7FG900I IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA
ASM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AGM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AYM43DTAS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
IDT71V424S15YG8 IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ
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參數(shù)描述
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XCV1000E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV100-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789