參數(shù)資料
型號： XCV1000E-8FG900C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 219/233頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 6144
邏輯元件/單元數(shù)： 27648
RAM 位總計： 393216
輸入/輸出數(shù)： 660
門數(shù)： 1569178
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應商設(shè)備封裝： 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 3 of 4
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
26
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV1000E-7FG900I IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA
ASM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AGM43DTBS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AYM43DTAS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
IDT71V424S15YG8 IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XCV1000E-8HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV1000E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV100-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
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