參數(shù)資料
型號: XC3S250E-4TQG144I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 72/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 612
邏輯元件/單元數(shù): 5508
RAM 位總計: 221184
輸入/輸出數(shù): 108
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-TQFP(20x20)
配用: 813-1009-ND - MODULE USB-TO-FPGA TOOL W/MANUAL
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
163
VQ100: 100-lead Very-thin Quad Flat Package
The XC3S100E, XC3S250E, and the XC3S500E devices
are available in the 100-lead very-thin quad flat package,
VQ100. All devices share a common footprint for this
package as shown in Table 131 and Figure 80.
Table 131 lists all the package pins. They are sorted by
bank number and then by pin name. Pins that form a
differential I/O pair appear together in the table. The table
also shows the pin number for each pin and the pin type, as
defined earlier.
The VQ100 package does not support the Byte-wide
Peripheral Interface (BPI) configuration mode.
Consequently, the VQ100 footprint has fewer DUAL-type
pins than other packages.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
web site at:
Pinout Table
Table 131 shows the pinout for production Spartan-3E
FPGAs in the VQ100 package.
Table 131: VQ100 Package Pinout
Bank
XC3S100E
XC3S250E
XC3S500E
Pin Name
VQ100
Pin
Number
Type
0
IO
P92
I/O
0
IO_L01N_0
P79
I/O
0
IO_L01P_0
P78
I/O
0
IO_L02N_0/GCLK5
P84
GCLK
0
IO_L02P_0/GCLK4
P83
GCLK
0
IO_L03N_0/GCLK7
P86
GCLK
0
IO_L03P_0/GCLK6
P85
GCLK
0
IO_L05N_0/GCLK11
P91
GCLK
0
IO_L05P_0/GCLK10
P90
GCLK
0
IO_L06N_0/VREF_0
P95
VREF
0
IO_L06P_0
P94
I/O
0
IO_L07N_0/HSWAP
P99
DUAL
0
IO_L07P_0
P98
I/O
0
IP_L04N_0/GCLK9
P89
GCLK
0
IP_L04P_0/GCLK8
P88
GCLK
0
VCCO_0
P82
VCCO
0
VCCO_0
P97
VCCO
1
IO_L01N_1
P54
I/O
1
IO_L01P_1
P53
I/O
1
IO_L02N_1
P58
I/O
1
IO_L02P_1
P57
I/O
1
IO_L03N_1/RHCLK1
P61
RHCLK
1
IO_L03P_1/RHCLK0
P60
RHCLK
1
IO_L04N_1/RHCLK3
P63
RHCLK
1
IO_L04P_1/RHCLK2
P62
RHCLK
1
IO_L05N_1/RHCLK5
P66
RHCLK
1
IO_L05P_1/RHCLK4
P65
RHCLK
1
IO_L06N_1/RHCLK7
P68
RHCLK
1
IO_L06P_1/RHCLK6
P67
RHCLK
1
IO_L07N_1
P71
I/O
1
IO_L07P_1
P70
I/O
1
IP/VREF_1
P69
VREF
1
VCCO_1
P55
VCCO
1
VCCO_1
P73
VCCO
2
IO/D5
P34
DUAL
2
IO/M1
P42
DUAL
2
IO_L01N_2/INIT_B
P25
DUAL
2
IO_L01P_2/CSO_B
P24
DUAL
2
IO_L02N_2/MOSI/CSI_B
P27
DUAL
2
IO_L02P_2/DOUT/BUSY
P26
DUAL
2
IO_L03N_2/D6/GCLK13
P33
DUAL/GCLK
2
IO_L03P_2/D7/GCLK12
P32
DUAL/GCLK
2
IO_L04N_2/D3/GCLK15
P36
DUAL/GCLK
2
IO_L04P_2/D4/GCLK14
P35
DUAL/GCLK
2
IO_L06N_2/D1/GCLK3
P41
DUAL/GCLK
2
IO_L06P_2/D2/GCLK2
P40
DUAL/GCLK
2
IO_L07N_2/DIN/D0
P44
DUAL
2
IO_L07P_2/M0
P43
DUAL
2
IO_L08N_2/VS1
P48
DUAL
2
IO_L08P_2/VS2
P47
DUAL
2
IO_L09N_2/CCLK
P50
DUAL
2
IO_L09P_2/VS0
P49
DUAL
2
IP/VREF_2
P30
VREF
2
IP_L05N_2/M2/GCLK1
P39
DUAL/GCLK
2
IP_L05P_2/RDWR_B/
GCLK0
P38
DUAL/GCLK
2
VCCO_2
P31
VCCO
2
VCCO_2
P45
VCCO
3
IO_L01N_3
P3
I/O
3
IO_L01P_3
P2
I/O
3
IO_L02N_3/VREF_3
P5
VREF
Table 131: VQ100 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S100E
XC3S250E
XC3S500E
Pin Name
VQ100
Pin
Number
Type
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PDF描述
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XC3S250E-4VQG100C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC3S250E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
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