參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S250E-4TQG144I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 221/227頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 612
邏輯元件/單元數(shù)： 5508
RAM 位總計(jì)： 221184
輸入/輸出數(shù)： 108
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
配用： 813-1009-ND - MODULE USB-TO-FPGA TOOL W/MANUAL
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
93
After the FPGA configures itself using BPI mode from one
end of the parallel Flash PROM, then the FPGA can trigger
a MultiBoot event and reconfigure itself from the opposite
end of the parallel Flash PROM. MultiBoot is only available
when using BPI mode and only for applications with a single
Spartan-3E FPGA.
By default, MultiBoot mode is disabled. To trigger a
MultiBoot event, assert a Low pulse lasting at least 300 ns
on the MultiBoot Trigger (MBT) input to the
STARTUP_SPARTAN3E library primitive. When the MBT
signal returns High after the 300 ns or longer pulse, the
FPGA automatically reconfigures from the opposite end of
the parallel Flash memory.
Figure 60 shows an example usage. At power up, the FPGA
loads itself from the attached parallel Flash PROM. In this
example, the M0 mode pin is Low so the FPGA starts at
address 0 and increments through the Flash PROM
memory locations. After the FPGA completes configuration,
the application initially loaded into the FPGA performs a
board-level or system test using FPGA logic. If the test is
successful, the FPGA then triggers a MultiBoot event,
causing the FPGA to reconfigure from the opposite end of
the Flash PROM memory. This second configuration
contains the FPGA application for normal operation.
Similarly, the general FPGA application could trigger
another MultiBoot event at any time to reload the
diagnostics design, and so on.
In another potential application, the initial design loaded into
the FPGA image contains a “golden” or “fail-safe”
configuration image, which then communicates with the
outside world and checks for a newer image. If there is a
new configuration revision and the new image verifies as
good, the “golden” configuration triggers a MultiBoot event
to load the new image.
When a MultiBoot event is triggered, the FPGA then again
drives its configuration pins as described in Table 59.
However, the FPGA does not assert the PROG_B pin. The
system design must ensure that no other device drives on
these same pins during the reconfiguration process. The
FPGA’s DONE, LDC[2:0], or HDC pins can temporarily
disable any conflicting drivers during reconfiguration.
Asserting the PROG_B pin Low overrides the MultiBoot
feature and forces the FPGA to reconfigure starting from the
end of memory defined by the mode pins, shown in
X-Ref Target - Figure 60
Figure 60: Use MultiBoot to Load Alternate Configuration Images
GSR
GTS
MBT
CLK
STARTUP_SPARTAN3E
0
FFFFFF
General
FPGA
Application
Di agnostics
FPGA
Application
Parallel Flash PROM
> 300 ns
User Area
0
FFFFFF
General
FPGA
Application
Di agnostics
FPGA
Application
P
arallel Flash PROM
User Area
First Configuration
Second Configuration
Reconfigure
DS312-2_51_103105
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PDF描述
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XC3S250E-4VQG100C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S250E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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