參數(shù)資料
型號： XC3S250E-4TQG144I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 137/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 612
邏輯元件/單元數(shù)： 5508
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數(shù)： 108
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
配用： 813-1009-ND - MODULE USB-TO-FPGA TOOL W/MANUAL
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
221
3
IO_L11N_3
H1
I/O
3
IO_L11P_3
J1
I/O
3
IO_L12N_3
J6
I/O
3
IO_L12P_3
J5
I/O
3
IO_L13N_3/VREF_3
J3
VREF
3
IO_L13P_3
K3
I/O
3
IO_L14N_3
J8
I/O
3
IO_L14P_3
K8
I/O
3
IO_L15N_3
K4
I/O
3
IO_L15P_3
K5
I/O
3
IO_L16N_3
K1
I/O
3
IO_L16P_3
L1
I/O
3
IO_L17N_3
L7
I/O
3
IO_L17P_3
K7
I/O
3
IO_L18N_3/LHCLK1
L5
LHCLK
3
IO_L18P_3/LHCLK0
M5
LHCLK
3
IO_L19N_3/LHCLK3/IRDY2
M8
LHCLK
3
IO_L19P_3/LHCLK2
L8
LHCLK
3
IO_L20N_3/LHCLK5
N1
LHCLK
3
IO_L20P_3/LHCLK4/TRDY2
M1
LHCLK
3
IO_L21N_3/LHCLK7
M4
LHCLK
3
IO_L21P_3/LHCLK6
M3
LHCLK
3
IO_L22N_3
N6
I/O
3
IO_L22P_3
N7
I/O
3
IO_L23N_3
P8
I/O
3
IO_L23P_3
N8
I/O
3
IO_L24N_3/VREF_3
N4
VREF
3
IO_L24P_3
N5
I/O
3
IO_L25N_3
P2
I/O
3
IO_L25P_3
P1
I/O
3
IO_L26N_3
R7
I/O
3
IO_L26P_3
P7
I/O
3
IO_L27N_3
P6
I/O
3
IO_L27P_3
P5
I/O
3
IO_L28N_3
R2
I/O
3
IO_L28P_3
R1
I/O
3
IO_L29N_3
R3
I/O
3
IO_L29P_3
R4
I/O
3
IO_L30N_3
T6
I/O
3
IO_L30P_3
R6
I/O
3
IO_L31N_3
U2
I/O
3
IO_L31P_3
U1
I/O
3
IO_L32N_3
T4
I/O
3
IO_L32P_3
T5
I/O
Table 154: FG484 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
3
IO_L33N_3
W1
I/O
3
IO_L33P_3
V1
I/O
3
IO_L34N_3
U4
I/O
3
IO_L34P_3
U3
I/O
3
IO_L35N_3
V4
I/O
3
IO_L35P_3
V3
I/O
3
IO_L36N_3/VREF_3
W3
VREF
3
IO_L36P_3
W2
I/O
3
IO_L37N_3
Y2
I/O
3
IO_L37P_3
Y1
I/O
3
IO_L38N_3
AA1
I/O
3
IO_L38P_3
AA2
I/O
3
IP
F2
INPUT
3
IP
F5
INPUT
3
IP
G3
INPUT
3
IP
H7
INPUT
3
IP
J7
INPUT
3
IP
K2
INPUT
3
IP
K6
INPUT
3
IP
M2
INPUT
3
IP
M6
INPUT
3
IP
N3
INPUT
3
IP
P3
INPUT
3
IP
R8
INPUT
3
IP
T1
INPUT
3
IP
T7
INPUT
3
IP
U5
INPUT
3
IP
W4
INPUT
3
IP/VREF_3
L3
VREF
3
IP/VREF_3
T3
VREF
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
H6
VCCO
3
VCCO_3
J2
VCCO
3
VCCO_3
M7
VCCO
3
VCCO_3
N2
VCCO
3
VCCO_3
R5
VCCO
3
VCCO_3
V2
VCCO
GND
A1
GND
A11
GND
A22
GND
B7
GND
B16
GND
C3
GND
C20
GND
Table 154: FG484 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
34VL02T/MNY IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TDFN
XC3S250E-4CPG132I IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA
XC2S50-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
XC2S50-5FG256I IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
34VL02/MS IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S250E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays
XC3S250E-4VQ100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S250E-4VQG100C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S250E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S250E-5CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 132CS - Trays
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