參數(shù)資料
型號: XC3S250E-4TQG144I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 188/227頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP
標(biāo)準包裝: 60
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 612
邏輯元件/單元數(shù): 5508
RAM 位總計: 221184
輸入/輸出數(shù): 108
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-TQFP(20x20)
配用: 813-1009-ND - MODULE USB-TO-FPGA TOOL W/MANUAL
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
63
Interconnect
For additional information, refer to the “Using Interconnect”
chapter in UG331.
Interconnect is the programmable network of signal
pathways between the inputs and outputs of functional
elements within the FPGA, such as IOBs, CLBs, DCMs, and
block RAM.
Overview
Interconnect, also called routing, is segmented for optimal
connectivity. Functionally, interconnect resources are
identical to that of the Spartan-3 architecture. There are four
kinds of interconnects: long lines, hex lines, double lines,
and direct lines. The Xilinx Place and Route (PAR) software
exploits the rich interconnect array to deliver optimal system
performance and the fastest compile times.
Switch Matrix
The switch matrix connects to the different kinds of
interconnects across the device. An interconnect tile, shown
in Figure 48, is defined as a single switch matrix connected
to a functional element, such as a CLB, IOB, or DCM. If a
functional element spans across multiple switch matrices
such as the block RAM or multipliers, then an interconnect
tile is defined by the number of switch matrices connected
to that functional element. A Spartan-3E device can be
represented as an array of interconnect tiles where
interconnect resources are for the channel between any two
adjacent interconnect tile rows or columns as shown in
X-Ref Target - Figure 48
Figure 48: Four Types of Interconnect Tiles (CLBs, IOBs, DCMs, and Block RAM/Multiplier)
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
CLB
18Kb
Block
RAM
MULT
18 x 18
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
DCM
DS312_08_100110
X-Ref Target - Figure 49
Figure 49: Array of Interconnect Tiles in Spartan-3E FPGA
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
IOB
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
DS312_09_100110
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XC3S250E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
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